喷镀系统在凸点制备中的应用

• 作者: 段晋胜 轧刚
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 晶圆级封装 凸点制备 喷镀 匀流板
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: 新工艺新技术
• 页码范围: 166-168
• 页数: 3页
• 分类号: TN405
• 字数: 2505字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2009.03.012

摘要

介绍了利用电镀法制造晶圆凸点的典型工艺和喷镀设备.喷镀系统是凸点电镀设备中最关健的部件.通过计算机软件模拟试验,对喷镀系统中的喷杯体和匀流板等各种参数和位置进行了优化设计,并在设备上应用验证.该系统在凸点电镀设备上应用后,在晶圆片上成功做出了高质量的均匀凸点,取得了良好效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	轧刚		75	549	13.0	20.0
2	段晋胜		1	3	1.0	1.0