热压超声球引线键合机理的探讨

• 作者: 余斋 王肇 田怀文 程俊
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 热压超声球引线键合 滑移 微动
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 190-195
• 页数: 6页
• 分类号: TN405
• 字数: 4421字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2009.04.002

摘要

热压超声球键合具有较低键合温度、键合强度好、效率高和能实现金属线的高质量焊接等优点.介绍了引线键合的发展历程,热压超声球引线键合工艺及键合强度的主要影响因素,概述了早先的几种引线键合机理,提出了当前较为前沿的微动学理论,并将之应用到探索热压超声球引线键合的机理当中.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程俊	中国科学院香港中文大学深圳先进集成技术研究所	12	54	3.0	7.0
2	王肇	中国科学院香港中文大学深圳先进集成技术研究所	6	68	4.0	6.0
3	余斋	中国科学院香港中文大学深圳先进集成技术研究所	1	15	1.0	1.0
7	田怀文		59	437	13.0	18.0