基于APDL的PCB元件布局优化

• 作者: 刘文广 吴凡
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: APDL 热分析 PCB 温度场 布局
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 151-153
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 字数: 2168字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2009.03.008

摘要

随着电子设备集成度的不断提高和功耗的不断加大,电子元器件的发热密度也越来越高,相应地电子产品的过热问题也变得越来越重要.应用热仿真技术,可以在电路板的设计阶段获得其温度分布及最高温度值,通过优化设计,可以降低最高温度值,进而提高电路板模块的热可靠性.针对某主板电路板,利用ANSYS软件提供的APDL语言建立三维有限元热分析简化模型,通过优化板上电子元件的布局,有效地降低了板上最高温度,提高了系统的可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴凡	中国科学院光电技术研究所	19	138	7.0	11.0
2	刘文广	中国科学院光电技术研究所	9	119	7.0	9.0