硅树脂凝胶在铁路信号产品灌封中的工艺研究

• 作者: 陈优珍
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 硅树脂凝胶 灌封 印制电路板组件
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: 新工艺新技术
• 页码范围: 172-174
• 页数: 3页
• 分类号: TN605
• 字数: 3052字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2009.03.014

摘要

介绍硅树脂凝胶和环氧树脂等灌封材料的特点,比较它们的优缺点;指出各种灌封材料对印制电路板组件(PCBA)性能的影响;详细说明在铁路信号产品生产中应用双组份硅树脂凝胶灌封印制电路板组件的关键工艺,包含了PCBA表面清洁、凝胶温度控制、配方管理和控制、抽真空消除凝胶中的气泡、凝胶的灌封有效期管理、固化过程管理等;比较并选择各个关键工艺过程的实施方案,特别提出灌封有效期管理的新观点,并进行了实践和总结.