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摘要:
埋头焊接是针对通孔插装元器件的一种特殊焊接方法.介绍了埋头焊接的优点,通过UG软件建立了电路板和焊点的三维有限元模型,利用焊点在近似试验载荷条件下的应力应变三维有限元数值模拟,就"先剪后焊"埋头焊接方法形成的焊点和普通焊点强度做了对比,给出了焊点的应力变化,并结合振动分析试验、温度循环试验和基于2D图像的X射线检测和分析,证明了埋头焊接方法应用的可行性.
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文献信息
篇名 埋头焊接的可靠性
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 通孔插装元器件 埋头焊接 可靠性 分析
年,卷(期) 2009,(3) 所属期刊栏目 SMT/PCB
研究方向 页码范围 147-150
页数 4页 分类号 TN605
字数 1525字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-3474.2009.03.007
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 郑建明 9 50 5.0 6.0
2 安利全 6 36 3.0 6.0
3 李峰 4 4 1.0 1.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
通孔插装元器件
埋头焊接
可靠性
分析
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
总被引数(次)
14508
论文1v1指导