烷基羟基胺在无铅焊锡膏制备中的应用

• 作者: 王建斌 解海华 许愿
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 羟基烷基胺 焊锡膏 焊剂 锡银铜
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 141-143
• 页数: 3页
• 分类号: TN604
• 字数: 2386字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2009.03.005

摘要

探讨了一种无铅焊锡膏的制备方法.它是由Sn-Cu-Ag锡基合金粉和作为载体介质的焊剂均匀混合制成,其特点是在载体介质中加入羟基烷基胺;用羟基烷基胺作为活性催化剂,可得到高度可靠的焊锡膏,其可焊性不降低,在温度变化条件下不变质,活性提高,增加了无铅锡基合金的润湿性,提高了焊点的光亮度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	许愿		9	25	3.0	4.0
2	王建斌		3	6	2.0	2.0
3	解海华		1	2	1.0	1.0