电子封装材料用金刚石/铜复合材料的研究进展

• 作者: 尚青亮 徐孟春 朱心昆 李才巨 陶静梅
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 金刚石/铜复合材料 热导率 热膨胀系数
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 5-8
• 页数: 4页
• 分类号: TN604
• 字数: 3635字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2009.01.003

摘要

电子技术的快速发展对封装材料的性能提出了更严格的要求.针对封装材料的发展趋势,金刚石/铜复合材料作为新一代的电子封装材料受到了广泛的重视.概述了金刚石/铜复合材料作为封装材料的优良性能及其制备工艺进展,并对其发展方向进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐孟春		7	73	5.0	7.0
2	朱心昆		69	513	13.0	19.0
3	李才巨		24	199	9.0	13.0
4	陶静梅		11	82	6.0	8.0
5	尚青亮		2	36	2.0	2.0