BGA返修和返修工作站

• 作者: 张国琦 曹捷 麻树波
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: BGA 返修工作站
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 25-28
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 4249字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2009.01.009

摘要

介绍了BGA的返修内容和一种BGA返修工作站.对BGA返修工作站的技术特点、温度控制、热风控制进行了较详细的介绍.作为电子装联生产线的末端设备,能够安全地对产品进行返修是最关键的,从返修的过程分析了如何提高返修操作的安全性,保证这项工作的意义,在保证安全的同时提供最大的方便性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张国琦		2	35	2.0	2.0
2	曹捷		1	11	1.0	1.0
3	麻树波		1	11	1.0	1.0