电子组装中焊接设备的选择(待续)

• 作者: 史建卫 李志文 陈万华 韩忠军
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电子组装 再流焊 波峰焊 表面组装技术 通孔插装技术
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: SMT论坛
• 页码范围: 56-59
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 2184字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2009.01.017

摘要

再流焊设备与波峰焊设备是自动化电子组装工艺中的主要焊接设备,无铅化工艺对焊接设备提出了许多新的技术要求,相应的对焊接设备的选择也有了新的标准,从无铅化焊接工艺角度出发,分析了两种焊接设备选择中应考虑的问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史建卫		62	394	11.0	15.0
2	李志文		5	20	3.0	4.0
3	韩忠军		2	10	2.0	2.0
4	陈万华		2	10	2.0	2.0