动态拉伸载荷下SMT焊点可靠性研究

• 作者: 张志政 林健 王勇 赵海燕 雷永平
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: SMT 焊点 疲劳 破坏率
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 63-65,69
• 页数: 4页
• 分类号: TN606
• 字数: 1636字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2009.02.001

摘要

对Sn37Pb和Sn3.0Ag0.5Cu(SAC305)钎料贴装的SMT组件进行了动态拉伸载荷下的机械疲劳试验研究,结果表明,Sn37Pb焊点的疲劳寿命要高于SnAgCu305.在峰值应力为40MPa时寿命差距达到最大,前者是后者2倍～3倍.同时,还分别得出了两种焊点在50%和10%破坏率下的S-N寿命曲线.通过对两种焊点试样横截面的显微观察,发现两种焊点均主要沿着三处位置开裂,然后随着疲劳周次的增加直至裂纹贯穿整个焊点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	雷永平		195	2089	23.0	35.0
2	王勇		50	389	8.0	18.0
3	林健		53	267	10.0	13.0
4	赵海燕		89	2763	25.0	50.0
5	张志政		2	8	2.0	2.0