无空洞真空共晶技术及应用

• 作者: 季兴桥 徐榕青 李悦 高能武
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 真空 共晶 功率芯片 空洞
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 16-18,21
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 2622字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2009.01.006

摘要

在采用功率芯片集成产品时,往往要求热阻小,可靠性高.在这方面,真空共晶技术与传统的芯片贴装方法如环氧粘结或者手动氮气保护共晶技术相比更具优势.分析了真空环境对共晶焊接的影响,同时对影响真空共晶焊接的工艺因素进行了剖析,通过这些因素的控制,可以得到无空洞的焊接.同时给出了真空共晶技术可能的应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高能武		1	18	1.0	1.0
2	季兴桥		1	18	1.0	1.0
3	徐榕青		1	18	1.0	1.0
4	李悦		1	18	1.0	1.0