印制电路板固封工艺技术

• 作者: 张伟 李静秋 毛书勤
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 固封工艺 硅橡胶 PCB
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 79-81
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 字数: 1602字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2009.02.005

摘要

介绍了印制电路板固封的必要性;阐述了影响印制电路板力学性能主要因素,包括焊盘设计、引线成形、焊接技术、加强框设计以及固封方法选择等,对其中的固封工艺方法进行了着重说明;结合产品试验中出现的问题,比较了各种固封工艺方法的优缺点;最终根据实际情况,寻找到了一条适用于多引线QFP封装芯片的印制电路板固封工艺路线.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张伟	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	342	3798	28.0	51.0
2	李静秋	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	11	66	6.0	7.0
3	毛书勤	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	8	30	2.0	5.0