TAB在二次回流焊接中的缺陷分析及解决办法

• 作者: 马利 高长泽
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电池保护板 镍片 二次回流焊接 工艺控制
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 19-21
• 页数: 3页
• 分类号: TN605
• 字数: 1437字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2009.01.007

摘要

随着移动电话及其相关电子产品的竞争日趋激烈,对产品的质量要求越来越高,工艺控制更加严格.针对电池保护板中常用的TAB元件(镍片)在二次回流焊接中的不良原因进行了分析,并对其工艺质量控制进行了说明和讨论.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高长泽		1	0	0.0	0.0
2	马利		2	1	1.0	1.0