松香树脂对SnAgCu焊膏性能的影响

• 作者: 李涛 薛静 赵阳 赵麦群
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊膏 松香 铺展性 抗塌落性 回流焊接
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 12-15
• 页数: 4页
• 分类号: TN604
• 字数: 2850字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2009.01.005

摘要

通过焊膏回流焊接铺展性能及其抗塌落能力测试分析.研究了助焊剂中氢化松香和聚合松香的总含量以及它们的复配比例对SnAgCu焊膏性能的影响.结果表明:当助焊剂中松香质量分数在20%～60%的范围时,增加松香含量可提高焊膏的铺展性能,改善焊点形貌,并显著增强抗塌落能力.当助焊剂中松香总质量分数为40%时,不同松香复配比例的焊膏铺展试验均表现出焊点饱满、表面光亮、周边规则的特征,铺展率基本相当,约为82%,而焊膏的抗塌落性能随聚合松香比例提高而提高.元件试焊表明焊膏具有良好的焊接性能,可用于一般电子产品的焊接.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵麦群		75	604	14.0	21.0
2	薛静		6	75	4.0	6.0
3	李涛		38	272	10.0	15.0
4	赵阳		17	95	6.0	9.0