倒装焊器件返修工艺

• 作者: 任博成 贾小平
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装器件 故障诊断 加热焊接设备 FC器件返修
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 29-31
• 页数: 3页
• 分类号: TN605
• 字数: 3573字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2009.01.010

摘要

在焊接过程中,返修工作始终是其必不可少的一个组成部分.根据多年来SMT生产实践经验,针对目前倒装焊器件的种类,简单介绍了FC器件焊接故障定位的三种方式及加热焊接设备再流焊炉、返修台、热风枪的选用原则,详细介绍了倒装焊器件重新加热、拆植焊、拆焊、特殊返修四种返修工艺方法,可供有关人员参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾小平		3	7	2.0	2.0
2	任博成		5	10	3.0	3.0