小型化和无铅互联的板级电路设计

• 作者: 刘艳新 白云
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 可制造性设计 装联无铅化 板级电路设计
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 82-85
• 页数: 4页
• 分类号: TN6
• 字数: 3303字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2009.02.006

摘要

电子元器件的微小型化以及电气互联的无铅化要求,给面向PCA制程的设计带来一系列新挑战.首先对电子元器件小型化和PCB组装无铅化发展的技术趋势进行了分析,从系统设计、元器件选择、PCB设计等角度对板级电路可制造性进行了归纳与总结,最后针对如何正确处理有铅与无铅的兼容性问题提出建议.这些经验与建议可以应用于板级电路的工程设计过程中.