紫外激光切割晶圆的工艺研究

• 作者: 张骏 彭信翰 杨伟
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 精密激光切割 晶圆切割 紫外激光
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 新工艺新技术
• 页码范围: 37-40,52
• 页数: 5页
• 分类号: TG485
• 字数: 4317字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2009.01.012

摘要

通过实验研究了紫外激光切割晶圆的工艺,测得不同激光功率和切割速度下的切割深度和切缝宽度,分析了各参数对切割深度及切割质量的影响,对存在的问题提出了改进的意见及方法,为实际应用中参数的选择和工艺的改进提供了参考.并依用户要求对晶圆样品进行实际切割,经用户鉴定达到了使用要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张骏		61	337	11.0	14.0
2	杨伟		3	42	3.0	3.0
3	彭信翰		3	42	3.0	3.0