单面电路板通孔再流焊接技术

• 作者: 袁娅婷 褚玉福
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 通孔再流焊接 熔化焊料的表面张力 焊膏的特殊涂覆
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 59-61,66
• 页数: 4页
• 分类号: TG44
• 字数: 3903字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2003.02.004

摘要

从理论和实用的角度,阐述了SMD和通孔插装混合安装的高密度组装的电子产品在大规模流水生产中使用再流焊工艺的可行性,并对相关设备作了简单的介绍.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	褚玉福		1	4	1.0	1.0
2	袁娅婷		1	4	1.0	1.0