倒装芯片凸点制作方法

• 作者: 张晓东 李福泉 王春青
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装芯片 钎料凸点 表面组装技术
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 62-66
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 2424字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2003.02.005

摘要

倒装芯片技术正得到广泛应用,凸点形成是其工艺过程的关键.介绍了现有的凸点制作方法,包括蒸发沉积、印刷、电镀、微球法、黏点转移法、SB2-Jet法、金属液滴喷射法等.每种方法都各有其优缺点,适用于不同的工艺要求.可以看到要使倒装芯片技术得到更广泛的应用,选择合适的凸点制作方法是极为重要的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王春青	哈尔滨工业大学焊接重点实验室	96	921	16.0	24.0
2	李福泉	哈尔滨工业大学焊接重点实验室	23	155	8.0	12.0
3	张晓东	哈尔滨工业大学焊接重点实验室	22	125	6.0	10.0