无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施

• 作者: 史建卫
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅 焊点 表面裂纹 表面发暗 二次回流
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: SMT论坛
• 页码范围: 53-56
• 页数: 4页
• 分类号: TN60
• 字数: 2043字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2008.01.016

摘要

无铅化电子组装中,由于原材料的变化带来一系列工艺的变化,随之产生许多新的焊接缺陷.针对表面裂纹、表面发暗及二次回流等缺陷进行了机理分析,并给出了相应的解决措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史建卫		62	394	11.0	15.0