微组装中的LTCC基板制造技术

• 作者: 郎鹏
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微组装 LTCC 基板制造
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 16-18,39
• 页数: 4页
• 分类号: TN60
• 字数: 3515字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2008.01.005

摘要

微组装是指在高密度多层电路基板上,采用微焊接和封装工艺将构成电路的各种半导体集成电路芯片或微型器件组装起来,形成高密度、高可靠的立体结构.通过对微电子组装及LTCC基板制造技术国内外发展、应用概况介绍,分析了LTCC基板材料技术、低温共烧技术等关键技术的发展方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郎鹏		6	98	4.0	6.0