一种印制电路板BGA焊盘脱落应急修复方法

• 作者: 张松岩 毛书勤
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: BGA 焊盘脱落 修复
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 87-88,104
• 页数: 3页
• 分类号: TN607
• 字数: 1888字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2008.02.008

摘要

介绍了BGA封装的概念及其分类;以实际工程实例为背景,对整个应急修复过程做了全面、细致的阐述,并由此总结出了BGA焊盘脱落的修复工艺流程;从而证明了该修复方法的通用性与实用性,为印制电路板BGA焊盘脱落修复提供了一种有效的应急解决途径.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	毛书勤		14	41	3.0	5.0
2	张松岩		1	1	1.0	1.0