无铅焊料用免清洗助焊剂的研究

• 作者: 夏志东 李国伟 杨晓军 林延勇 雷永平
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 免清洗 活性组分 溶剂 铺展面积
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 12-15
• 页数: 4页
• 分类号: TN604
• 字数: 3562字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2008.01.004

摘要

用润湿力试验和铺展试验来确定活性组分和溶剂,研制了一种以醇作为溶剂的免清洗助焊剂.结果表明:该助焊剂选用复合有机酸和有机胺作为主要活性成分,有机酸的配比为1:2时有很好的助焊效果,选择醇类作为溶剂对有机酸的溶解性好;该免清洗助焊剂助焊性能良好,腐蚀性小,焊后可以免于清洗.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	夏志东		116	1588	23.0	34.0
2	雷永平		195	2089	23.0	35.0
3	杨晓军		19	90	5.0	9.0
4	李国伟		4	69	4.0	4.0
5	林延勇		2	39	2.0	2.0