树脂芯助焊剂性能的基础研究

• 作者: 秦俊虎
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 焊锡丝 树脂芯助焊剂 性能
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 77-80
• 页数: 4页
• 分类号: TN604
• 字数: 2418字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2008.02.005

摘要

焊锡丝主要应用于仪器、仪表、各种家用电器等的焊接、补焊以及维修,而其焊接质量的好坏不仅取决于焊锡丝的合金材料,更取决于其树脂芯助焊剂的性能,通过大量的实验对影响其性能的因素进行了分析,并对可焊性进行测试,从而制备出诸如卤素含量低,扩展率好等综合性能优良的树脂芯助焊剂.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	秦俊虎		13	55	5.0	7.0