采用热压焊工艺实现金凸点芯片的倒装焊接

• 作者: 张彩云 张晨曦 霍灼琴 高敏
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装焊 热压焊 金凸点芯片 薄膜基板
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 28-29,32
• 页数: 3页
• 分类号: TN60
• 字数: 1700字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2008.01.008

摘要

金凸点芯片的倒装焊接是一种先进的封装技术.叙述了钉头金凸点硅芯片在高密度薄膜陶瓷基板上的热压倒装焊接工艺方法,通过设定焊接参数达到所期望的最大剪切力,分析研究互连焊点的电性能和焊接缺陷,实现了热压倒装焊工艺的优化.同时,还简要介绍了芯片钉头金凸点的制作工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张彩云	中国电子科技集团公司第二研究所	12	97	4.0	9.0
2	霍灼琴	中国电子科技集团公司第二研究所	4	31	2.0	4.0
3	张晨曦	中国电子科技集团公司第二研究所	7	26	3.0	5.0
4	高敏	中国电子科技集团公司第二研究所	1	7	1.0	1.0