表面组装印制电路板的可制造性设计

• 作者: 曹白杨 梁万雷
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 表面组装 印制电路板 可制造性设计
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 74-76,80
• 页数: 4页
• 分类号: TN602
• 字数: 3095字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2008.02.004

摘要

表面组装印制电路板的可制造性设计主要解决电路设计和工艺制造之间的接口问题.可制造性设计具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点,是企业取得成功的有效途径.从介绍表面组装印制电路板常见的不良设计入手,进而分析不良设计产生的原因,最后从设备和工艺两个方面提出可制造性设计的具体要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹白杨		7	79	4.0	7.0
2	梁万雷		10	129	5.0	10.0