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摘要:
介绍了低噪音放大器电路的多芯片技术设计与工艺分析.详细介绍了低噪音放大器多层布线版图以及每层的工艺实现步骤;通过对低噪音放大器电路的多层结构的设计与工艺实现,可以知道多层布线的发展是使电路小型化的一种途径,逐步提高电路的微型化的设计与制造的技术,最终实现电路微集成化的工作.
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文献信息
篇名 低噪音放大器(LNA)多层板设计
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 LNA 多层板 设计与工艺
年,卷(期) 2008,(2) 所属期刊栏目 SMT/PCB
研究方向 页码范围 84-86,101
页数 4页 分类号 TN41
字数 2901字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-3474.2008.02.007
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序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 曾毅 6 7 1.0 2.0
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研究主题发展历程
节点文献
LNA
多层板
设计与工艺
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
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