SMT印刷缺陷分析及工艺研究

• 作者: 刘晓辉 魏东
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 表面安装技术 焊膏印刷 缺陷分析
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 19-23
• 页数: 5页
• 分类号: TN60
• 字数: 5018字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2008.01.006

摘要

总结SMT焊锡膏印刷过程中常见缺陷,对印刷机印刷机理以及影响焊锡膏印刷质量的因素进行深入剖析,对常见的印刷缺陷进行了原因分析,提出了解决方法.在焊锡膏印刷过程的各工序中,提出了工艺控制要求,最终降低了焊锡膏印刷过程中的缺陷率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘晓辉		2	22	2.0	2.0
2	魏东		2	22	2.0	2.0