电子产品3D-立体组装技术

• 作者: 杨光育 杨建宇 韩依楠
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电子装联 立体组装 元器件
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 33-34,42
• 页数: 3页
• 分类号: TN60
• 字数: 1892字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2008.01.010

摘要

针对电子设备小型化、轻量化、高可靠性的发展趋势,介绍了电子产品互连立体组装技术,包括:元器件级立体组装技术、板级立体组装技术和整机立体组装技术及他们应用领域,并通过对不同类型组装技术的分析,总结出了关键设计加工技术.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨光育	中国工程物理研究院电子工程研究所	7	77	4.0	7.0
2	杨建宇	中国工程物理研究院电子工程研究所	1	13	1.0	1.0
3	韩依楠	中国工程物理研究院电子工程研究所	6	44	4.0	6.0