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电子工艺技术期刊
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
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总被引数（次）
14508

电子工艺技术

Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖  山西省一级期刊 
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
太原市115信箱
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
总被引数（次）
14508
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  • 1. RFID标签引脚阻抗的建模与计算
    作者： 姜学康 尹周平 范准 陶波
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年2期
    页码:  63-65,106
    摘要： 射频识别（RFID）标签的封装中，芯片与天线靠各向异性导电胶（ACA）连接。ACA的性质导致了芯片的引脚与天线连接处会有较大的阻抗，影响了标签的电参数，会对标签读写距离产生不利的影响。分析了...
  • 2. BGA焊点纳米压痕实验有限元模拟分析
    作者： 刘阁旭 戴洪斌 王丽凤
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年2期
    页码:  66-69,97
    摘要： 采用有限元方法模拟了BGA焊点的纳米压痕实验的加、卸载过程，并根据得出的应力应变分布云图，通过分析从各关键部位提取的应力应变随时间变化的关系，对焊点发生失效的位置及蠕变特征进行了讨论。首先建...
  • 3. 电连接器的感应钎焊工艺设计研究
    作者： 刘炳龙 解启林 霍绍新
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年2期
    页码:  70-73,87
    摘要： 微波组件中的电连接器焊接要求高，感应钎焊技术因其可以实现快速焊接、焊料氧化少、热影响区域小而被用来焊接电连接器。对感应钎焊电连接器的工艺设计进行了研究，针对其工艺设计中的主要因素工件结构形式...
  • 4. 基于正交试验的金丝键合工艺参数优化
    作者： 宋云乾
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年2期
    页码:  74-76,121
    摘要： 金丝键合是实现微波多芯片组件电气互连的关键技术。介绍了引线键合技术的基本形式，分析了键合工艺参数对键合质量的影响。基于正交试验方法，通过对影响25μm金丝键合第一键合点质量的工艺参数优化进行...
  • 5. 基于有限元方法的板间电连接器装联工艺优化
    作者： 张威 张彬彬 杨猛 王春青
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年2期
    页码:  77-79,109
    摘要： 在分析板间电连接器装联典型安装形式及存在问题的基础上，选取某型号航天器电源产品实物为分析对象，建立有限元分析模型，分析得出在不同焊接顺序和焊接温度下，印制板组件内部的应力场和变形量的变化规律...
  • 6. 埋入电容式多层印制板的研制
    作者： 石磊
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年2期
    页码:  80-83
    摘要： 研究埋入电容多层板的制作工艺。通过试验验证电容容值与电容设计方法的关系，多层板生产流程中层压、热风整平工序对电容容值的影响；通过热冲击试验、老化试验等试验验证了埋入电容的容值在环境试验中的稳...
  • 7. 应用于裸芯片去污的气相清洗技术
    作者： 林文海
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年2期
    页码:  84-87
    摘要： 军用和民用微型电子产品的MCM、HIC等复杂混合电路正在越来越多地采用裸芯片，然而，裸芯片由于尺寸小、电路密集、焊盘间距小等原因，在进行组装的过程中一旦有微量的污染物出现，就会对裸芯片的应用...
  • 8. 带铝件的印制电路组件清洗技术研究
    作者： 喻少英 张烜
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年2期
    页码:  88-90
    摘要： 针对带铝件的印制电路组件清洗后，铝件腐蚀的问题，探讨了各种清洗剂清洗的效果。结果表明：当清洗溶液φ（A）∶φ（B）为1∶（5～7），清洗剂体积分数6%～10%，温度50～55℃，时间10～1...
  • 9. LTCC-D高密度微波集成工艺技术研究
    作者： 刘志辉 李彦睿 王春富 秦跃利 肖晖
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年2期
    页码:  91-93,124
    摘要： LTCC技术作为高密度互连技术在电子产品中已得到广泛应用。而在微波高频电路中由于其印刷精度的限制一定程度上影响了电气性能。在LTCC上制作薄膜电路可以显著提高微带线精度及微波传输性能，同时提...
  • 10. 铜线压焊工艺防氧化问题研究
    作者： 周金成
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年2期
    页码:  94-97
    摘要： 分析了集成电路封装压焊工艺中引起铜线氧化而造成工艺不稳定的各种原因并提出了解决方法。从设备、制具、材料、工艺等方面，采用分析铜球形状的方法，研究了不同气体保护装置、气体流量、烧球参数等对铜线...
  • 11. 等离子显示屏用电子浆料砂磨工艺研究
    作者： 彭钦华 王鹏年 郑炜
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年2期
    页码:  98-102
    摘要： 介绍了等离子显示屏（PDP）电子浆料的制作方法及工艺流程，重点介绍了砂磨机在PDP浆料制作中的应用。研究了砂磨机主要工艺条件对PDP浆料分散性能、涂覆性能的影响，给出了相关的曲线图和实验表，...
  • 12. 机器视觉在高精度芯片拾放设备中的应用
    作者： 井文丽 侯一雪 张永聪 王雁
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年2期
    页码:  103-106
    摘要： 机器视觉的精确定位是保证高精度芯片拾放的基础。从机器视觉和机械运动系统组成的角度出发，研究了影响高精度视觉定位的关键要素。针对关键要素，重点介绍了视觉系统与机械运动系统的空间坐标系转换算法。...
  • 13. 电动冲孔单元在生瓷带打孔机中的应用
    作者： 杨卫 王贵平 王雁 田芳 董永谦
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年2期
    页码:  107-109
    摘要： 生瓷带打孔机是LTCC多层基板制造必不可少的关键工艺装备。针对生瓷带打孔机效率低的问题，对关键部件冲孔单元进行了理论分析，设计了全新结构的CK30冲孔单元。采用电磁铁替代气缸作为驱动部件，冲...
  • 14. 基于ALPU-M3加密芯片的OTT软件防拷贝系统设计
    作者： 张宝柱 范自来
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年2期
    页码:  110-113,121
    摘要： 针对嵌入式系统软件代码易于复制、保密性差的缺陷，介绍了一种通过专用加密芯片实现的嵌入式软件加密方案。系统以AML8726MX SOC芯片为平台，采用专业加密芯片ALPU-M3，在Androi...
  • 15. 环境友好型替代铜及其合金基体镀金的工艺研究
    作者： 张宝根 段练 贾成林
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年2期
    页码:  114-121
    摘要： 通过长期研究试验，研制出代替镀金用的铜及其合金表面的保护材料SP-2085C和LP-1087C电接触润滑保护剂，经过反复试验，大批量生产实践证明：SP-2085C和LP-1087C电接触润滑...
  • 16. 电子组装中元器件的选择与应用（续一）
    作者： 史建卫 杜军宽 杜彬 王建明
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年2期
    页码:  122-124
    摘要： 电子元器件的质量可靠性直接影响到产品整机可靠性。主要总结了常见无源元件及有源器件的分类、结构特点及应用领域。对元器件的选择和使用给出了经验指导，而且对其组装工艺进行了简要阐述。

电子工艺技术基本信息

刊名 电子工艺技术 主编 景璀
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第二研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1001-3474 CN 14-1136/TN
邮编 030024 电子邮箱 bjb3813@126.com
电话 0351-6523813 网址 www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址 太原市115信箱

电子工艺技术评价信息

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