埋入电容式多层印制板的研制

• 作者: 石磊
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 埋入电容 薄膜电容 多层印制板
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 所属期刊栏目: 微组装 SMT PCB
• 页码范围: 80-83
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 2845字
• 语种: 中文

摘要

研究埋入电容多层板的制作工艺。通过试验验证电容容值与电容设计方法的关系，多层板生产流程中层压、热风整平工序对电容容值的影响；通过热冲击试验、老化试验等试验验证了埋入电容的容值在环境试验中的稳定性。通过一系列试验验证了埋入电容具有高温稳定性，可以在多层板内实现多个埋置电容层。可靠性试验证明埋置电容具有很好的稳定性和很高的可靠性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	石磊	中国电子科技集团公司第十五研究所	27	76	5.0	7.0