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电子工艺技术2014年第3期出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 选用四种树脂作为成膜剂配制四种助焊剂,通过铺展性能和表面形貌评价助焊剂的性能.结果表明:季戊四醇脂成膜剂能在焊接温度下形成保护膜包覆焊点.改变助焊剂中季戊四醇脂成膜剂的含量,进行铺展性能、储...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 随着微组装工艺技术和设备的发展,许多先进工艺涉及多个输入参数和输出响应,而且参数间具有不同程度交互作用,使得传统的以经验为主的试误法或一次改变一个参数的试验方法并不能满足这些先进工艺的要求....
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 描述了厚膜电路用电阻浆料的研制过程,优化了电阻浆料专用材料体系构成,优选出银/钯粉、二氧化钌粉、钌酸铅粉作为不同阻段电阻浆料的导电相.在大量试验的基础上,选定软化点高中低合理搭配的三种玻璃粉...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 采用六西格玛的分析方法,通过二水平全因子试验设计,研究不同影响因素与具有非连续可焊端QFN侧面焊点爬锡的关系.试验结果表明:焊膏印刷质量对其影响最显著,其次为侧面焊盘是否预上锡.大量的验证试...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 近年来由于航天产品对高密度、小型化的需求日益迫切,电连接器和线束的装配空间越来越小,现有的线束制作工艺已不能满足某些新型航天产品的使用需求.介绍了与连接器厂家联合设计解决高密度连接器自带线对...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 有时印制板组装不得不面对含铅器件和无铅器件混装的问题.其中,含无铅BGA器件及其他有铅表面贴装器件的混装印制板的电子装联是难度较大的一种.为解决此难题,对混装组件工艺解决方案进行分析和比较,...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 全自动丝网印刷技术能够显著提高印制电路板装联效率,但对设备的自动化程度要求较高,而且要求钢网具有特定的尺寸和开孔布局限制.因此为了保证自动印膏和降低生产成本,出现了将印制电路板正反面设计在同...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 根据双面腔LTCC基板的结构特点,对其进行了分类.在介绍LTCC带腔基板的加工制造流程基础上,阐述了双面腔LTCC基板制造的三种方案.结合实验测试结果,对比分析了每个方案的优缺点和适用范围,...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 针对导电胶变色的现象,分析了变色导电胶的外观、微观结构及成分,研究了导电胶变色现象对接触电阻的影响.找出了导电胶变色的原因,导电胶固化后裸露在环氧树脂表面的银粒子被硫化生成黑色的硫化银所致,...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 通过与传统手工焊接的对比,简单介绍了直接焊接漆包线的去漆焊接技术.介绍了常用半自动点焊机的构成和用于去漆焊的工作原理.详细比较了不同参数设置对漆包线焊接质量的影响.结果表明,直接焊接漆包线新...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 在氯化胆碱和乙二醇型深共熔溶剂中加入NiCl2·6H2O的电解液体系中,电沉积制备Ni镀层.分析了镀层的微观结构,研究了沉积电压和电解质浓度对镀层形貌和性能的影响.SEM显示,随着电压和Ni...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 为了获得适用于单层陶瓷电容器的陶瓷基片,采用Ⅰ类陶瓷粉末为原材料制备基片生坯并将基片生坯烧结形成陶瓷基片.研究了烧制方法对烧结后基片平整度的影响.结果发现采用多个基片生坯和氧化锆膜交替地自然...
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13. 空间用非金属材料挥发特性分析刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 介绍了在空间环境条件下,各种特殊效应对于材料产生的不利影响;阐述了空间用非金属材料的选用原则、选用范围和选用要求;重点介绍了挥发物试验的主要方法,并给出了10种非金属材料的可凝挥发物和总质量...
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14. LPCVD背封片表面颗粒问题研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 采用LPCVD工艺对硅片背封SiO2薄膜,可以有效地防止外延工序中的自掺杂效应,消除杂质对外延工艺的不利影响.但是当背封好的硅片经抛光放置后,抛光面有亮点,并且随着时间的推移越来越多,严重影...
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15. 改善金属电极表面状态的工艺研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 主要讨论了半导体芯片的电镀工艺、金属刻蚀工艺对金属电极表面状态的影响.试验发现,电镀工艺中的电流密度、pH值和刻蚀工艺中的刻蚀方法对金属电极的表面状态有很大影响.通过优化此两个工艺,得到以下...
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16. OGS邦定工艺与设备刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 近年来随着电容式触控屏的不断发展,OGS逐步成为触控产业的主导技术方向之一.邦定工艺是OGS电容式触摸屏生产制造过程中的关键工艺,介绍了OGS技术发展状况,重点对OGS的邦定工艺及相关邦定设...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 在电容式触摸屏的生产过程中,贴合是非常关键的工艺流程.介绍了电容式触摸屏中水胶贴合工艺与OCA贴合工艺相比的优缺点.从水胶贴合工艺入手,通过水胶本身的气泡、异物、贴合方法的正确性、点胶图形的...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 电子元器件的质量可靠性直接影响到产品整机可靠性.主要总结了常见无源元件及有源器件的分类、结构特点及应用领域.对元器件的选择和使用给出了经验指导,而且对其组装工艺进行了简要阐述.
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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