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共熔溶剂型镀镍及镍基复合镀层工艺研究
共熔溶剂型镀镍及镍基复合镀层工艺研究
作者:
刘东光
胡江华
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
深共熔溶剂
电沉积
金属镀层
摘要:
在氯化胆碱和乙二醇型深共熔溶剂中加入NiCl2·6H2O的电解液体系中,电沉积制备Ni镀层.分析了镀层的微观结构,研究了沉积电压和电解质浓度对镀层形貌和性能的影响.SEM显示,随着电压和Ni2+浓度的增加,镀层表面Ni颗粒变大,镀层变得粗糙,其腐蚀电位均比基底的腐蚀电位更负,起到了阳极保护作用.还初步研究了Ni/CNT的复合电沉积,发现CNT未能进入镀层,这有待进一步研究.
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文献信息
篇名
共熔溶剂型镀镍及镍基复合镀层工艺研究
来源期刊
电子工艺技术
学科
工学
关键词
深共熔溶剂
电沉积
金属镀层
年,卷(期)
2014,(3)
所属期刊栏目
新工艺 新技术
研究方向
页码范围
160-163
页数
4页
分类号
TQ153
字数
2571字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
胡江华
15
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刘东光
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传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
深共熔溶剂
电沉积
金属镀层
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
主办单位:
中国电子科技集团公司第二研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
1001-3474
CN:
14-1136/TN
开本:
大16开
出版地:
太原市115信箱
邮发代号:
22-52
创刊时间:
1980
语种:
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
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