厚膜电路用高性能电阻浆料的研制

• 作者: 刘敏霞 孙社稷 郝武昌 陆冬梅
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 厚膜电路 电阻浆料 材料体系 改性剂 方阻 温度系数
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 所属期刊栏目: 微组装SMT PCB
• 页码范围: 131-136
• 页数: 6页
• 分类号: TN604
• 字数: 5410字
• 语种: 中文

摘要

描述了厚膜电路用电阻浆料的研制过程,优化了电阻浆料专用材料体系构成,优选出银/钯粉、二氧化钌粉、钌酸铅粉作为不同阻段电阻浆料的导电相.在大量试验的基础上,选定软化点高中低合理搭配的三种玻璃粉作为粘结相.对作用强大的改性剂成分进行了较全面的分析比较与选用.电阻浆料配方研究采用逐渐添加(或减少)法,逐步逼近标称方阻,获得初级配方,在初级配方基础上继续采用单因素变化法或正交试验进行配方优化.项目研制出了OOR系列电阻浆料,其方阻范围宽,稳定性好,工艺适应性强,完全适用于厚膜电路的生产.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陆冬梅		10	19	3.0	3.0
2	孙社稷		7	24	3.0	4.0
3	郝武昌		2	4	1.0	2.0
4	刘敏霞		1	4	1.0	1.0