RFID标签引脚阻抗的建模与计算

• 作者: 姜学康 尹周平 范准 陶波
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: RFID封装 各向异性导电胶 芯片 阻抗 天线优化 读写距离
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 所属期刊栏目: 综 述
• 页码范围: 63-65,106
• 页数: 4页
• 分类号: TN60
• 字数: 2513字
• 语种: 中文

摘要

射频识别（RFID）标签的封装中，芯片与天线靠各向异性导电胶（ACA）连接。ACA的性质导致了芯片的引脚与天线连接处会有较大的阻抗，影响了标签的电参数，会对标签读写距离产生不利的影响。分析了芯片引脚处阻抗对标签的电性能的影响，对该处电阻与寄生电容进行了建模和计算。最后，依据理论计算了一款天线的引脚阻抗，并据此对该天线进行了优化与测试，验证了理论的正确性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陶波	华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室	20	377	6.0	19.0
2	尹周平	华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室	70	437	13.0	17.0
3	范准	华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室	1	2	1.0	1.0
4	姜学康	华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室	2	3	1.0	1.0