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摘要:
针对带铝件的印制电路组件清洗后,铝件腐蚀的问题,探讨了各种清洗剂清洗的效果。结果表明:当清洗溶液φ(A)∶φ(B)为1∶(5~7),清洗剂体积分数6%~10%,温度50~55℃,时间10~15 min,采用KO2000清洗设备清洗,能同时解决铝件腐蚀问题及清洁度达到技术指标要求,清洁度≤1.55μg/cm2。适合带铝件的印制电路组件敷形涂覆前的清洗。
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文献信息
篇名 带铝件的印制电路组件清洗技术研究
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 印制电路组件 铝件 腐蚀 清洗工艺
年,卷(期) 2014,(2) 所属期刊栏目 微组装 SMT PCB
研究方向 页码范围 88-90
页数 3页 分类号 TN605
字数 2830字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 喻少英 2 0 0.0 0.0
2 张烜 1 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
印制电路组件
铝件
腐蚀
清洗工艺
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
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