应用于裸芯片去污的气相清洗技术

• 作者: 林文海
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 气相清洗 硅裸芯片 砷化镓裸芯片 金丝性能
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 所属期刊栏目: 微组装 SMT PCB
• 页码范围: 84-87
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 3583字
• 语种: 中文

摘要

军用和民用微型电子产品的MCM、HIC等复杂混合电路正在越来越多地采用裸芯片，然而，裸芯片由于尺寸小、电路密集、焊盘间距小等原因，在进行组装的过程中一旦有微量的污染物出现，就会对裸芯片的应用造成较大影响。气相清洗通过清洗溶剂蒸汽在组件表面冷凝，形成液体滴下带走污染物，避免了传统的通过机械力、超声振动等清洗方式对裸芯片造成的不可修复的损伤。对限幅二极管砷化镓裸芯片、硅基裸芯片进行气相清洗，有效除去裸芯片表面的污染物，具有无损高效的特点。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林文海	中国电子科技集团公司第三十八研究所	6	20	3.0	4.0