电子装联三维结构垂直线和面印刷及回流焊工艺研究

• 作者: 尹宏锐 魏子陵
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 三维结构 垂直印刷 焊膏坍塌性 桥连
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装 SMT PCB
• 页码范围: 15-18,62
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2302字
• 语种: 中文

摘要

在电子装联领域，焊点通常都位于PCB平面。然而，随着散热、信号屏蔽等要求越来越高，器件及通路的分散性要求焊点能够在三维结构上延伸，从而形成了三维结构的焊点。在回流焊时，垂直（Z轴）方向上的焊料必然要受到重力的影响，特别是在要求连续的线、面焊接时，控制焊料的向下流动是保证焊接质量的难点。针对这一问题，从焊膏性能、印刷工艺和回流工艺三个方面进行分析和实验，不仅获得了连续均匀焊点，而且达到了批量印刷、单次回流的工艺要求，同时减少了器件的热冲击次数。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	魏子陵		3	5	1.0	2.0
2	尹宏锐		1	4	1.0	1.0