无焊剂软钎焊技术研究

• 作者: 闵志先
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 无焊剂软钎焊 润湿铺展 还原气氛 等离子处理
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装 SMT PCB
• 页码范围: 19-21,25
• 页数: 4页
• 分类号: TN604
• 字数: 3359字
• 语种: 中文

摘要

无焊剂软钎焊技术因其焊接过程中无焊剂残留，被广泛应用于光电器件和芯片倒装焊等方面。首先对无焊剂软钎焊的原理和工艺进行了阐述，并指出气氛保护和等离子处理是无焊剂软钎焊的两个主要技术途径。基于上述分析，采用无焊剂软钎焊工艺开展钎料润湿性研究。结果表明，还原气氛保护和等离子处理后，焊料的润湿铺展性能显著提高。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	闵志先	中国电子科技集团公司第三十八研究所	10	32	4.0	5.0