气密性平行缝焊技术与工艺

• 作者: 李晓燕 王贵平
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 平行缝焊 气密性 封装
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装 SMT PCB
• 页码范围: 42-44
• 页数: 3页
• 分类号: TN605
• 字数: 2387字
• 语种: 中文

摘要

气密性封焊的产品因其杰出的可靠性被广泛应用于军事应用。与储能焊、激光焊相比，平行缝焊具有可靠性高、密封性能优越、运行成本低及生产率高等特点，是微电子器件最常用的气密性封装方法之一。主要阐述了气密性平行缝焊技术与工艺，并对焊接工艺参数进行了详细分析，同时给出了气密性检测要求及针对性措施。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李晓燕	中国电子科技集团公司第二研究所	7	30	4.0	5.0
2	王贵平	中国电子科技集团公司第二研究所	7	49	5.0	7.0