波峰焊焊接空洞问题的分析与解决方法

• 作者: 陈丽燕
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅波峰焊 通孔 焊接空洞
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装 SMT PCB
• 页码范围: 45-48,62
• 页数: 5页
• 分类号: TN605
• 字数: 3060字
• 语种: 中文

摘要

无铅波峰焊接工艺是常见组装焊接工艺之一，其中焊接空洞是较严重的问题。焊接空洞的存在是电子学产品的潜在隐患，影响产线补板效率，增加生产成本。以实际生产过程中混装电路板过波峰焊时遇到的通孔焊接空洞现象进行分析，主要从印制板制程工艺与波峰焊工艺参数这两方面提出解决方案。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈丽燕		1	3	1.0	1.0