PCBA焊点焊接不良的研究

• 作者: 吴红
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 焊接不良 塑性状态 金属间化合物 故障树分析 可焊性
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装 SMT PCB
• 页码范围: 24-27
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 3342字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2016.01.006

摘要

介绍了PCBA焊点焊接不良的表现形式以及机理，通过故障树分析物料问题、设计问题、工艺问题和操作问题等四大类根本原因，结合本所产品发生的实际案例，阐述了每个大类中具体的原因，如器件可焊性、镀层、共面性问题、CTE不匹配、布局不合理、温度曲线和工艺流程不合理导致的焊接不良，着重对非工艺的原因进行了逐一的分析、试验验证，并给出了采取的对应措施，为逐步降低PCBA焊点不良率累积技术迭代的工程数据。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴红		4	14	2.0	3.0