基于X射线成像的BGA焊接质量检测技术

• 作者: 何志刚 周庆波 梁堃 王晓敏 龚国虎
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: BGA 焊接质量 X射线检测 虚焊 枕头效应
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装 SMT PCB
• 页码范围: 32-34,39
• 页数: 4页
• 分类号: TN606
• 字数: 3346字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2016.01.008

摘要

针对BGA焊接质量检测难度大，缺乏检测标准的问题。分析了常见的BGA焊接缺陷；提出基于X射线二维成像和3D断层扫描技术来检测BGA焊接质量，设计了X射线检测BGA焊接质量的工艺流程；解析了每种焊接缺陷在X射线图像中的典型形貌，通过实验验证给出了合格判据的建议。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	龚国虎	中国工程物理研究院计量测试中心	11	24	2.0	4.0
2	梁堃	中国工程物理研究院电子工程研究所	6	21	2.0	4.0
3	王晓敏	中国工程物理研究院计量测试中心	20	40	3.0	5.0
4	何志刚	中国工程物理研究院计量测试中心	11	18	2.0	4.0
5	周庆波	中国工程物理研究院计量测试中心	10	23	2.0	4.0