LTCC电路片焊接裂纹分析与优化

• 作者: 刘兵 张强 谭继勇
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: LTCC 裂纹 对比分析 优化设计
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 微系统技术
• 页码范围: 11-16
• 页数: 6页
• 分类号: TN4
• 字数: 3476字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2016.01.003

摘要

低温共烧陶瓷技术是1982年开始发展起来的组件集成技术，已成为无源集成的主流技术。然而封装金属的热膨胀系数却难以与LTCC匹配，造成焊接时的极大热应力，甚至导致LTCC的裂纹损伤。通过对某LTCC电路片焊接案例的实验及仿真对比，发现热应力是LTCC开裂的主要原因。通过仿真优化，对LTCC电路片及封装金属的结构参数进行改进设计，最终解决了LTCC焊接开裂的问题。对LTCC开裂问题的分析过程及结论对类似问题都具有较大的参考意义。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘兵	中国电子科技集团公司第二十九研究所	25	85	6.0	9.0
2	张强	中国电子科技集团公司第二十九研究所	29	45	4.0	6.0
3	谭继勇	中国电子科技集团公司第二十九研究所	6	154	3.0	6.0