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电子工艺技术2017年第6期出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
总被引数（次）
14508
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
总被引数（次）
14508
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年6期页码:摘要： 提出一种倒装LED片式光源基板,对其进行了测试和分析.这种片式光源基板采用了多个铜电极与散热铝基板复合结构,可应用于LED串联模组,绝缘层位于电极与电极之间和电极两侧.在LED芯片结温相同时...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年6期页码:摘要： 随着大量细间距、高密度的BGA或QFN等器件在复合基板或高频微波板镀金焊盘上应用,SnPb焊点金脆失效行为已成为航天产品制造必须考虑的问题.针对当前航天产品电气互联过程中含金焊点失效问题,从...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年6期页码:摘要： 随着电子装备朝着多功能、高性能方向发展的同时,硬件还要变轻、变小,成本还要更低,其内部模块/组件集成密度要求不断提升,传统的平面混合集成密度已接近极限,三维异质异构集成必将成为新一代电子功能...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年6期页码:摘要： 装配有LTCC基板的微波组件,受加工精度与装配精度影响,在LTCC基板与金属腔体的过渡处通常存在间隙,间隙处会出现谐振.通过仿真分析,明确了产生谐振的原因为装配间隙导致微波传输的共地性差.给...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年6期页码:摘要： 为研究某回流焊工艺后有铅无铅混装印制板组件的振动可靠性,采用实验EAM方法验证有限元ANSYS分析印制板组件振动特性的准确性,进一步探索影响印制板组件动态性能的因素,最后通过随机振动环境仿真...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年6期页码:摘要： 随着多层陶瓷电容器(MLCC)向小型化、高比容、高可靠性方向发展,对高性能瓷粉的需求日益强烈.玻璃材料作为MLCC瓷粉的重要组成部分,对于改善陶瓷介质的烧结特性和MLCC的电性能非常重要.采...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年6期页码:摘要： 低温共烧陶瓷技术以小型化和高可靠性的优势被广泛地应用在微波通信、航空航天和军事电子等领域.基于LTCC技术的微波模块和系统可有效提高电路的封装密度及可靠性.然而在制作过程中发现,使用Ferr...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年6期页码:摘要： 从生产实际出发,制作了引线伸出长度为0 mm和0.5 mm的通孔插装焊点试验件,按照ECSS相关高可靠性手工焊接标准进行热学、力学考核试验.通过金相抛切分析,验证了插装元器件短引线伸出焊点焊...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年6期页码:摘要： 通过分析某重点型号电子设备J14系列微矩形连接器线缆组件功能需求和使用特点,结合连接器结构特点、线缆型号,提出一套行之有效的装接工艺方案.重点介绍了线缆组件下料信息确定、连接器接触偶与导线的...
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10. 微波组件点胶工艺研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年6期页码:摘要： 微波组件的生产具有小批量、多品种的特点,因此其装配方式多以手动或半自动为主.主要介绍了点胶工艺在微波组件装配过程中的几种应用,研究了不同应用场合下的点胶工艺参数,对比了手动点胶机点胶与人工手...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年6期页码:摘要： 近年混合集成电路DC/DC电源模块的需求增幅较大,按原有的生产制造模式,难以快速针对市场做出反应,单元制造可以有效地解决DC/DC电源模块多品种、小批量、周期短的生产现状.通过采用单元设计划...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年6期页码:摘要： 航天器电缆网生产方式包括:单根电缆生产与三维立体模型电缆生产.单根电缆的生产方式存在加工余量较大的问题,而三维立体模型电缆生产所需的生产周期较长.结合以上两种电缆生产方式的优劣点进行了航电器...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年6期页码:摘要： 为解决目前多晶体硅太阳能电池组件在电站大规模应用中出现的PID现象,通过采用常规PECVD镀膜工艺多晶硅电池片和抗PID镀膜工艺多晶硅电池片,以及EVA和聚烯烃材料(PO)组合制备了4种组件...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年6期页码:摘要： TFT-LCD(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display)在显示白画面的时候,屏幕边缘有发青的现象,这种不良现象严重影响人们的观赏感受,需要将这...
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15. 无铅PCB的表面处理与选择刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年6期页码:摘要： 有铅工艺时代,PCB的表面处理主要是锡铅合金热风整平工艺(HASL),俗称喷锡铅.到了无铅工艺时代,常用的表面处理工艺有四种,即ENIG、Im-Ag、Im-Sn和OSP,它们各自有优势与不足...
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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