Sn-Pb焊点金脆失效行为研究进展评述

• 作者: 孙晓伟 程明生 陈该青
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 焊点失效 金脆 SnPb 镀金焊盘 含金量
• 年，卷（期）: 2017,（6）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 315-318
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 3861字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2017.06.002

摘要

随着大量细间距、高密度的BGA或QFN等器件在复合基板或高频微波板镀金焊盘上应用,SnPb焊点金脆失效行为已成为航天产品制造必须考虑的问题.针对当前航天产品电气互联过程中含金焊点失效问题,从镀金层搪锡去金处理的标准要求、产生金脆含金量、金脆失效行为的界面反应行为等方面对国内外研究现状、动态进行了分析和评述,并结合航天产品的应用环境,提出了今后金脆失效行为的研究重点和方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程明生	中国电子科技集团公司第三十八研究所	19	47	3.0	5.0
2	孙晓伟	中国电子科技集团公司第三十八研究所	8	13	2.0	2.0
3	陈该青	中国电子科技集团公司第三十八研究所	9	27	3.0	5.0