电子工艺技术期刊
出版文献量(篇)
2306
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电子工艺技术

Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊,该刊集众多专业为一体,突出工艺特色,凡是与电子产品生产过程相关的技术,都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊,山西省一级期刊,全国电子行业核心期刊。
主办单位:
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉:
信息产业部优秀科技期刊奖  山西省一级期刊 
ISSN:
1001-3474
CN:
14-1136/TN
出版周期:
双月刊
邮编:
030024
地址:
太原市115信箱
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2306
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  • 作者: 夏卫生 张文林 蒋富裕 陈亮
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2017年4期
    页码:  187-189,207
    摘要: 对比测试了两类不同焊垫的倒装LED芯片的焊料互连可靠性.结果表明,采用金锡共晶合金焊垫和金焊垫的倒装LED芯片适于金锡共晶焊,具有高的互连焊点可靠性,但共晶倒装焊设备昂贵,制造成本很高;若采...
  • 作者: 付丙磊 刘玄博 周哲 贾净 颜秀文 高德平
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2017年4期
    页码:  190-192,211
    摘要: 当前碳化硅产业的快速发展对装备国产化提出了更高的要求,迫切需要通过借鉴国外先进技术,进行产学研结合的协同创新,全面提升研发、制造能力,满足市场要求,推动我国宽禁带半导体产业的自主可控发展.对...
  • 作者: 岳军
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2017年4期
    页码:  193-196
    摘要: 建立数字化工厂是建立智能工厂的前提,数字化工厂主要包括企业资源计划、产品生命周期管理、制造执行系统、物流管理和自动化层等五个方面的内容.重点阐述了SCADA系统、MES系统、各系统协同集成的...
  • 作者: 唐延甫 张艳鹏 王威
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2017年4期
    页码:  197-199,218
    摘要: 以BGA植球模拟回流焊焊点形成过程,控制冷却方式以调节植球过程中的降温速率,进而研究降温速率对SnPb共晶焊点微观结构及力学性能的影响.试验结果表明,降温速率对共晶焊点微观组织结构和力学性能...
  • 作者: 刘建军 吴伟
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2017年4期
    页码:  200-202,244
    摘要: 以Al50Si50和Al73Si27两种合金焊接LTCC基板后的翘曲行为作为研究对象,介绍了一种快速准确测量集成电路元器件翘曲度的技术方法—扫描干涉技术.运用该方法对铝硅合金基板的翘曲量进行...
  • 作者: 刘美玥 姚友谊 胡蓉
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2017年4期
    页码:  203-207
    摘要: 由于柯肯德尔效应,异质金属键合不可避免地会在键合界面扩散形成金属间化合物,进而形成可见的柯肯德尔空洞,导致焊点脱开失效.以Si-Al丝超声键合技术研究为出发点,针对线径25μm的Si-Al丝...
  • 作者: 张艳杰 童亮 茹志芹
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2017年4期
    页码:  208-211
    摘要: 为了获得良好的筛选效果,剔除早期失效产品,通过对LDMOS功率器件的失效情况进行调研分析,设计了LDMOS功率器件的筛选方案.主要研究了LDMOS功率器件失效模式和失效机理之间的对应关系、失...
  • 作者: 丁颖 严贵生 吴广东 李迎 王修利
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2017年4期
    页码:  212-214
    摘要: 以挠性板和JLCC陶瓷封装器件为研究对象,从焊接辅助工装设计、器件焊接方法、器件固封、环境试验和金相分析等方面研究了以STAR1000图像传感器为代表的JLCC陶瓷封装器件在挠性板上的装联工...
  • 作者: 任凭 张彬彬 王宁宁 隋淞印
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2017年4期
    页码:  215-218
    摘要: LCCC器件具有小型化、高密度和高散热性能等特点,在军工领域中被广泛应用.但因其与FR-4印制板间存在较大CTE差异,在宇航产品真空、高低温循环的特殊环境条件下,会导致器件焊点的长期可靠性下...
  • 作者: 冉景红 刘梦雪 王宝奇
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2017年4期
    页码:  219-221,232
    摘要: 花球焊盘BGA芯片,其外封装焊球直径相同,但是焊盘设计有许多种,在SMT组装过程中对回流焊温度曲线的设置、模板开孔方案以及焊膏的选择等,都提出了很高的要求.分析了花球焊盘BGA芯片SMT组装...
  • 作者: 张峻 彭聪辉 陈滔 飞景明
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2017年4期
    页码:  222-225
    摘要: 表贴式功率器件由于其体积小、质量轻的特点在宇航电子单机中得到了越来越多的应用,但是由于其组装于导热性能差的印制板表面,必须采用特殊的散热结构设计以加强导热,确保产品的可靠性.利用ANSYS有...
  • 作者: 吴红 樊明国
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2017年4期
    页码:  226-228
    摘要: 在微波毫米波电路中使用5880覆铜板材质的柔性微带电路,微组装装配时手工涂覆导电胶操作困难,质量一致性和稳定性差.通过对导电胶涂覆困难原因进行分析,找出了问题所在.重点介绍一种基于UV膜的柔...
  • 作者: 桂中祥 许业林
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2017年4期
    页码:  229-232
    摘要: 分析了装夹、校正、铣削方式、切削路径和工艺参数等对整体镀镍-金钛合金壳体激光封焊盖板焊缝铣削去镀层质量的影响.通过专用工装设计,提高壳体定位精度和刚度,同时避免划伤镀层.基于校正,找到壳体最...
  • 作者: 束峰涛
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2017年4期
    页码:  233-236
    摘要: 线缆组件的设计是雷达整机互连设计的核心内容,对产品有着深远的影响.综合产品实例,从设计平台、设计要求及分类、附件的使用等多方面,对线缆组件的设计要素进行了分析和论述,并给出了具体的设计方法.
  • 作者: 王永泉
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2017年4期
    页码:  237-240,248
    摘要: 在线测试仪是PCBA组装最常用的检测设备,其中的主机价格,占据了整台机器的绝大部分采购成本.通过实际案例,分析一台ICT设备主机的富余端口能力,并通过一台主机拖动两部压床的技术方案,使设备的...
  • 作者: 张志勇 方坤 武斌功
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2017年4期
    页码:  241-244
    摘要: 针对雷达产品带双层液冷分配器天线框架的研制难题,提出了一种基于电子束焊接的双层液冷分配器的结构分解方法,并采用有限元的方法对焊接结构进行了优化.在制造过程中,通过工艺流程设计与关键工艺技术控...
  • 作者: 贾忠中
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2017年4期
    页码:  245-248
    摘要: 球窝现象(HoP、HiP)是BGA常见的焊接不良,简要介绍了其切片特征、形成机理、产生原因、常见应用场景、X-Ray的检测与判别和防控方法.

电子工艺技术基本信息

刊名 电子工艺技术 主编 景璀
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第二研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1001-3474 CN 14-1136/TN
邮编 030024 电子邮箱 bjb3813@126.com
电话 0351-6523813 网址 www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址 太原市115信箱

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