大尺寸LCCC封装器件装联研究

• 作者: 任凭 张彬彬 王宁宁 隋淞印
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: LCCC 热失配 装联可靠性
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 215-218
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 2661字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2017.04.009

摘要

LCCC器件具有小型化、高密度和高散热性能等特点,在军工领域中被广泛应用.但因其与FR-4印制板间存在较大CTE差异,在宇航产品真空、高低温循环的特殊环境条件下,会导致器件焊点的长期可靠性下降或失效,使其在宇航产品中的使用受到制约.以大尺寸LCCC44封装器件为研究对象,对其焊点进行可靠性理论计算和试验分析,在此基础上提出了一种LCCC器件新型植球装联方法,可以有效提高器件的装联可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	隋淞印		3	5	1.0	2.0
2	张彬彬		8	11	2.0	2.0
3	王宁宁		4	6	2.0	2.0
4	任凭		2	1	1.0	1.0