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电子工艺技术2017年第3期出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
总被引数（次）
14508
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
总被引数（次）
14508
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 提出了一种点间距为2 mm的全彩LED显示屏COB封装模组的封装工艺方法.COB封装技术的应用,简化了当前表面贴装LED显示屏制造工艺,提高了LED显示屏的像素密度,增强了LED显示屏可靠性...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 厚膜集成技术经过70多年的发展,已成为集成电路的一个重要组成部分.通过分析现有厚膜加工技术,明确了孔制作技术是厚膜双面互连电路片制作的关键技术.在现有孔加工技术基础上,分析了无掩膜填孔技术和...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 随着电子产品向小型化和多功能化方向的不断发展,异质材料互连的需求和应用形式越来越多.从实际产品需求出发,针对LTCC陶瓷体与纯铜载板大面积底面互连需求,在无高端焊接设备前提下,摸索出一种简单...
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5. 氮化镓器件的共晶焊接技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 作为第三代半导体材料的典型代表,氮化镓具有比硅和砷化镓更为优越的性能,其制成的器件可用共晶焊接的方式进行组装.结合影响共晶焊的工艺因素以及试验芯片本身的特质,选取了不同参数进行试验,得到了适...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 以混装多芯片微波组件作为研究对象,详细地描述和分析了该类型组件在组装过程中产生的金丝键合失效现象及原因,并针对失效问题提出了工艺改进方案.键合失效的主要原因为助焊剂的残留和溢出改变了微带板中...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 简要介绍了一种应用于机载相控阵雷达的SAM多功能板的设计原理,着重阐述了采用新型的微波数字复合基板设计,实现集射频功分/合成网络、波控电路、电源转换供给等多种电路于一体的多功能板.克服了电磁...
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8. 高压焊点焊接可靠性研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 为了抑制航天电子产品低气压放电,单机印制板上部分插装元器件的引线焊接采用了高压焊点的焊接工艺方法,即将达到一定电压幅值的插装焊点的外形焊接为球形或椭球形.对高压焊点焊接工艺进行了摸索,制作了...
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9. 金凸点倒装芯片性能探讨刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 基于成熟、可靠的金凸点制备工艺技术,对微波组件倒装芯片性能进行初步探索和研究.通过超声热压和导电胶粘接两种工艺技术路径均实现了单个芯片与陶瓷板共面波导传输线的互连.测试结果表明,直通模型在4...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 航天QFP封装芯片的常用加固方式是"底部灌胶+四角固封"或"底部灌胶+四边固封",这两种加固方式的选择应根据产品结构及PCB的安装位置不同来确定,选择不当会导致芯片焊点在受热的情况下脱焊,造...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 微波组件组装中,经常出现内引线键合系统的缺陷.一些缺陷在某种条件下可导致产品失效.研究了内引线键合的缺陷和失效问题,分辩其失效模式和失效机理,确定其最终的失效原因,提出了改进设计和制造工艺的...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 采用自蔓延法合成单晶生长用高纯SiC粉料,特别地,将β-SiC合成过程放在高真空下进行,随后利用所合成的碳化硅粉料进行了碳化硅单晶生长.利用XRD、Raman光谱、SIMS(二次离子质谱仪)...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 随着电子设备的小型化,01005规格多层陶瓷电容器(MLCC)的市场需求逐渐增长.01005规格C0G特性MLCC在生产过程中容易产生电容量异常偏低的问题,使电容量的命中率降低.为了解决该问...
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14. CPK在生瓷片打孔工艺中的应用刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年3期页码:摘要： CPK是现代企业用于表示工艺过程能力的指标,可反映工艺过程合格率的高低.充分利用CPK的特点,将CPK应用于生瓷片打孔工艺中,可有效提高生瓷片打孔机的良品率.实验结果证明,基于CPK的通孔检...
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15. TP全自动清洗工艺设备研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年3期页码:摘要： TP全自动清洗设备是TP贴合生产中的关键工艺设备,清洗单元是其核心部件,功能是在热压前对TP产品进行清洗.TP产品表面的各种颗粒会导致产品在热压后表面产生凹凸点和扎伤.通过改变真空吸附板结构...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 单层陶瓷电容器电路尺寸小,加工精度高,划切过程中电容脱落、崩裂控制是加工制作的难点.通过对电容划切过程中脱落、崩裂问题进行详细的分析总结,找出问题所在.重点介绍了一种强力胶粘接,牺牲层剥离的...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 首先阐述了轻量化设计的基本概念和基本方法.然后对UV激光打孔机的运动部件,包括Y轴吸附平台,X轴模组和Z轴系统进行轻量化设计,通过结构的优化设计和轻质材料的应用最大限度减轻X轴,Y轴和Z轴的...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年3期页码:摘要： BGA焊点的开裂现象,有十几种之多,失效的机理不同,形成的裂纹形貌特征也不同.将介绍一种布局在PCB的底面、在PCBA第二次焊接后看到的开裂现象.
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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