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摘要:
微波组件组装中,经常出现内引线键合系统的缺陷.一些缺陷在某种条件下可导致产品失效.研究了内引线键合的缺陷和失效问题,分辩其失效模式和失效机理,确定其最终的失效原因,提出了改进设计和制造工艺的建议.采取有效质量管理措施后,消除了故障隐患,提高了产品可靠性.
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文献信息
篇名 微波组件内引线常见键合故障分析及预防措施
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 微波组件 引线键合 失效分析 预防措施
年,卷(期) 2017,(3) 所属期刊栏目 微组装技术 SMT PCB
研究方向 页码范围 159-163
页数 5页 分类号 TN605
字数 5124字 语种 中文
DOI 10.14176/j.issn.1001-3474.2017.03.011
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作者信息
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1 戴久宏 中国电子科技集团公司第五十五研究所 3 2 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
微波组件
引线键合
失效分析
预防措施
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
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10
总被引数(次)
14508
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